pastă termică sau adeziv termic scopul lor inițial și utilizarea
Pastă termică sau adeziv termic?
Pentru instalarea radiatoarelor de pe chipset, un procesor utilizează adesea un strat conductor termic - thermopaste. Folosind pasta termică îmbunătățește conductivitatea termică între chip și radiatorul prin umplerea mici neregularități în comun. Deși pasta termică și are o conductivitate termică semnificativ mai slabă decât cuprul, utilizarea sa îmbunătățește transferul de căldură se face prin mărirea suprafeței de contact.
Împreună cu pasta de transfer termic pe piață poate întâlni o varietate de adezivi termofuzibili.
adeziv fuzibil este, de fapt, un adeziv obișnuit are o abilități de conductivitate termică. De multe ori, conductivitatea termică a adezivului este mai rău decât cea a pastei termice. Se aplică un adeziv topit la cald pentru lipirea radiatoarelor de răcire la chips-uri mici și cipuri de memorie. Aceasta este în cazul în care este imposibil să se organizeze suficient pentru a monta circuitele de radiator.
Astfel, dacă doriți să utilizați un adeziv topit la cald în loc de pastă termică, atunci schimbarea nu este cea mai bună soluție ca parametrii fizici, și în termeni de serviciu. Scoateți instalat pe adezivul topit la cald, radiatorul va fi problematică, va trebui să contactați ajutor profesionist de servicii de calculator, pentru a înlocui adezivul fuzibil pe pasta de transfer termic.
Cel mai popular brand de pasta termica - l KPT-8 și AlSil3. și la cald topi timbru adeziv - AlSil5. Aceste mărci oferă cea mai bună izolare și pe scară largă. Utilizarea fondurilor progresive Bole pot avea dificultăți ca recent popping sus branduri renumite false.
Mulți experți se aplică, de asemenea, grasimi importate branduri termice care sunt alimentate cu răcire CPU, printre ei sunt, de asemenea, dovedite și demn de brand, cum ar fi:
